深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

服务热线:0755-83230105

新闻中心

News Center

BGA植球是如何操作的呢

       BGA植球是如何操作的呢 ?难道是一颗一颗球摆放上去的吗?当然这显然就不够现实了。既浪费人工,也无法保证植球的质量。那么有什么办法可以使锡球一次性放上去且正确无误?这个时候就需要借.....
查看详情

10

2019-08

教你如何专业返修拆焊BGA

BGA的返修所需要的工具和设备:     1、BGA返修机     2、PCB板清洗剂/吸锡线   .....
查看详情

13

2019-07

BGA封装元件有哪几种?BGA封装BGA返修工艺有哪几个重要问题?

       随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和芯片返修带来困难。 &n.....
查看详情

17

2019-07

BGA植球步骤简洁版

BGA植球步骤(简洁版): 芯片烘烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球、机器植球→清洗BGA芯片→编带(可直接上贴片机使用) →真空包装(可长时间保存) →上料盘(可供维修、贴片.....
查看详情

29

2019-10

芯片制造短板暴露,警醒我们进行不断的技术升级迭代

       因为短板的问题,这一段时间,大家对芯片的关注可谓是前所未有的,这对于我们国家的芯片产业来说,是非常有利的。        而又或.....
查看详情

21

2019-08

12345
联系我们
电话:0755-83230105
深圳市龙华新区观澜街道办环观南路596号怡力科技园A栋5楼
邮箱:bin_vectra@126.com
联系人:李先生 13760857058(微信同号)
关注我们
  • 微信二维码

  • 网站二维码

拆芯片厂家,芯片植球生产商,BGA焊接品牌供应商,IC返修价格哪家好,IC清洗多少钱
版权所有:深圳市维佳芯片返修科技有限公司 粤ICP备17085418号