返修其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。 加工的元件规格有LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805……

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜……

又到了一年一度的女神节啦~维佳共同关注齐问候，温馨祝福各位女神节日快乐，愿每天灿烂阳光照你行~ 维佳悉心为女神们准备礼物~ 每位女神都是花仙子~ ……

芯片植球也就是BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD……

BGA芯片返修将BGA芯片装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不良器件。常规返修程序如下：1. 准备板子。2. 移除器件。3. 清洁PCB焊盘。4. 涂敷焊膏。5. 器件对齐和贴片。6. 固定器件。7. 检查。移除器件和分层移除器件时，可能会在PBGA和/或PCB上产生机械应力。应小心移除不良器件，避免损伤PCB、邻近器件及不良器……

BGA植球、BGA返修注意事项 BGA植球（这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话，只能说你开心就好了） 此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。1) 将BGA固定在植球台正中间，可参考对角线，然后锁紧定位块；2) 选择与BGA相应的钢网，匹配好后将其锁紧在植球台定位框；3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整BGA焊盘与植球台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球；4)……

电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。 TO－3封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃……

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导……

一 、原装货：原厂生产出来的合格产品，分进口原装跟国产原装。 二、散新货：散新这个词，重要用在IC芯片的晶圆里，意义主要有： 1、这个货不是原厂生产出来的，可能是其余下设分厂家出产的，然而挨着本厂牌子……

电子技术的发展日新月异，1906年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。IC（集成电路）在1958年诞生于美国的TI公司。集成电……

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。 原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距……

中国正投入巨资打造本国微芯片业，这一努力将提升其军事力量及本土科技产业。北京的勃勃雄心开始引起华盛顿的注意。美国《纽约时报》2月5日载文《美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增》，文章说，据专家和知情人士称，美国官员阻止了中国……