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BGA植球步骤简洁版

时间：2021-03-30| 作者：admin


BGA植球步骤（简洁版）：
芯片烘烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球、机器植球→清洗BGA芯片→编带（可直接上贴片机使用）

→真空包装（可长时间保存）
→上料盘（可供维修、贴片方便取拿）
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