BGA植球有两种专业植球法：

       一是“锡膏”+“锡球”

　　二是“助焊膏”+“锡球”。

　　锡膏”+“锡球”：对芯片返修来说，这是[敏感词]标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

　　“助焊膏”+“锡球”：通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用[敏感词]种方法植球较理想。 当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。

　　“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：

　　1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；

　　2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；

　　3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；

　　4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框

　　5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；

　　6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。

　　“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：

　　“3”“4”步骤要合并为一个步骤：用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和[敏感词]种方法基本相同。

　　传说中的三大BGA植球方法！BGA需要把过多的焊锡去掉，才能为后续的植球工作做好准备，可通过加热的烙铁压住吸锡带以一个相应的角度在BGA上滑行通过来完成。以微量的焊锡凸液面的形式留在BGA焊盘上的焊锡残留物，不会过多增加焊锡球的体积，更不会影响BGA的球栅阵列的共面性。当多余的焊锡去掉时， 在BGA的中心区域对BGA进行加热，将热源以螺旋的形式在零件表面上移动，均匀地加热。然后，BGA装入一个基座，在该基座上放一个底朝上的、适当定好尺寸的模板。在模板调好与元件的水平后，用一把刮刀将锡膏印刷到模板的开孔内，多余的锡膏可用刮刀去掉。之后选择合适的高度将BGA放在返修工作站下方，选择设定好的温度曲线对其进行加热，直到锡膏熔化并形成独立的焊锡球。　

　　方法一：

　　预成型的使用，锡球按照一定的排列和矩阵嵌入水溶性的助焊剂介质中。预成型被放在底朝上的BGA顶层上，对其进行回流焊接。使得焊锡球与BGA平整的电极面连接起来（BGA焊接），再对水溶性的介质进行清洗，恢复原有BGA芯片的包装。

　　方法二：

　　模拟原始的制造技术，将助焊剂凝胶或锡膏印刷到BT玻璃基板上，重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉过多的锡球，然后去掉模板，将BGA送到炉中回流焊接，形成可靠的连接。

　　方法三：

　　也叫锡膏大法！此方法能使锡球不易弹走。一套使用锡膏方法重整锡球的工具允许将锡膏印刷到BGA的电极上，回流焊接时需要将金属模板留在原来的位置上，锡球在BGA上形成。当模板拿开时，BGA完全修复。