芯片返修Wds-620维修台特点

独立的三温区温控系统：上下温区为热风加热，红外线预热区为红外线加热，温度[敏感词]控制在±1℃，上下温区可从元器件顶部和PCB底部同时加热同时，可同时设置8个温控段，使PCB受热均匀，并对大面积的IR底面进行预热，使整个PCB受热均匀，防止变形，保证加热板独立控制加热的稳定性。

BGA芯片返修和PCB芯片返修可以同时用热风局部加热，PCB底部可以用大面积红外加热器预热，完全可以避免PCB在维修过程中变形；上温区和下温区可以选择分开使用，上下发热体能量可自由组合。

选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统，可同时显示四条温度曲线，可存储多组用户数据，并提供瞬时曲线分析功能；外部温度测量接口可以实现[敏感词]的温度检测，可以随时对实际BGA的温度曲线进行分析和校准。精密光学对准系统：高清可调CCD彩色光学视觉对准系统，具有分光、变焦、缩小、自动对焦功能，并配有自动色差分辨率和亮度调节装置，可调节图像清晰度；15英寸高清液晶显示屏。多功能人性化操作系统，高清触摸屏人机界面，上加热装置和安装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA喷嘴，喷嘴可360°自由旋转，安装更换方便。10用测微计对Y轴和R角进行微调，对准精度为±0.01mm。

功能优越：具有拆卸、焊接、安装、半自动、手动五种工作方式。同时保存了百分比风速调节、风扇转速和切屑温度曲线。齿轮齿条驱动上部加热头。如果齿条和小齿轮长时间转动，它不会变形。在同一行业中，皮带用于驱动上加热头。如果齿轮齿条长时间转动，很容易损坏。