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IC封装的历程变化

时间:2021-03-30| 作者:admin


常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

封装的历程变化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP

1、DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装

D—dual两侧

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出


2、SIP(single in-line package)单列直插式封装

引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状


3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装

以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)

4、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装


芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装


QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形

6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装


封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN

7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装


插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。

8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装


其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz,I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。

9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体


P-(plastic)表示塑料封装的记号

引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18--84。 J 形引脚不易变形,但焊接后外观检查较为困难。

10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体


C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号

陶瓷封装,与PLCC相似

11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体


12、SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件


通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件

13、FP(flat package)扁平封装


14、COG(Chip on Glass)芯片被直接绑定在玻璃上


国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响

15、CSP(Chip Scale Package)芯片级封装


CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍 。

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