返修其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。

加工的元件规格有LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201等。

加工模式PCB焊接加工，PCBA拆解，无铅T贴片加工、插件加工， D贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，芯片植球，贴片封装。

加工包括手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品;

296元件布局基本规则电路板加工中按电路模块进行规划，完成同一功用的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应选用就近会集准则。