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芯片制造短板暴露,警醒我们进行不断的技术升级迭代

时间:2021-03-30| 作者:admin


    因为短板的问题,这一段时间,大家对芯片的关注可谓是前所未有的,这对于我们国家的芯片产业来说,是非常有利的。

       而又或许是因为聚焦最大短板的问题,人们在高端光刻机上的关注则是更为强烈的,而且前一段时间,大家都在说,在芯片设计、生产制造以及封测环节,我们的现在在封测上已经做得差不多了,而在设计上也有很厉害的公司了,所欠缺的就是芯片的生产制造环节。

半导体

       在生产制造中,最为关键的就是光刻机,尤其是在高制程光刻机上,我们全部依赖进口,所以大家都在关注光刻机。其实,这对于我们来说,已经忽略了在高密集技术产业的重要特点,既然芯片是技术密集产业,自然所涉及到的高新技术非常多,而在芯片设计和制造、芯片返修方面,同样也是如此。

半导体

        之前给大家说过,我们虽然可以进行高制程芯片的设计工作,但是芯片的设计软件就是我们的一大短板,还不止于此,我们所谓的搞定芯片封测环节,却不知道,我们进行封测的设备,同样还是需要大量进口的。半导体产业中的检测设备,其实就是用于检测芯片生产过程中和成品是否满足芯片设计产商的要求的设备,一般分为工艺检测、晶圆检测、终测三个环节,而这三个环节的设备供应商主要由日本以及美国的企业所垄断。

半导体

       不要觉得检测环节没有刻蚀以及光刻环节的技术要求高,设备上就简单了,相反,检测环节在整个芯片制造环节中作用非常关键,而且技术要求非常高,这也导致检测设备的投入要占到整个芯片产业投资的15%左右!而这对于我们正在大力发展的芯片产业来说,可是非常巨大的投入,而如果不能在检测技术上获得核心技术的突破,不但丢失大量的利润问题,同样,也面临卡脖子的风险。

半导体

       以往,我们喜欢将产业区分为是否为密集型产业,却不知道,每一个产业在经济发展中的都有着非常重要的地位的,有时候一个看起来不起眼的技术,一旦暴露出来,就可能决定着一个产业的发展,而技术的积累过程至关重要。作为拆芯片厂家,维佳这将近十年的发展历程中,亦重视技术的积累,在IC返修、BGA返修、BGA植球、COB拆晶圆技术上精益求精。

半导体
半导体

      进行不断的技术升级迭代,这就是对精细技术的要求,只要我们做到了在技术点上的长久创新,那我们的企业也可以走到世界的前列。

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