深圳市维佳芯片返修科技有限公司

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积400多平方米，全体成员50多人，是一家正规注册的芯片返修公司、拆芯片厂家。我司专业从事芯片植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整脚、IC清洗、拆电路板。主营业务CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）一条龙服务。 现已启动自动化机械植球，良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室，无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本，实现利益最大化。 我司目前合作的芯片厂商数家，并首家获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家，成熟的返修工艺、优秀的技术团队！客户遍布广东深圳、广州、东莞、惠州、汕头、上海、苏州等地。欢迎来电咨询，来厂指导！