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摄像头芯片返修

专业CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修)

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第一:摄像头芯片返修BGA取下来时,一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,洗干净了可以用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光亮这样才好上锡,如果焊盘发灰发黑,那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮,焊盘拖完后一定要洗干净

第二:锡球一定要用干净的不能是那种脏的,而且如果是带钢网植一定要把钢网洗干净,而且要保证钢网不变形,如果变形用手校正,变形太严重的变换个钢网吧
第三:这是要点之一了,就是助焊剂一定要涂得不多不少非常均匀,如何能看出来呢?涂完了在日光灯下反光看油的痕迹要均匀,而不是一边多一边少,各位注意这步如果没做好不论是带钢网加热还是不带钢网加热都可能会出问题,特别是不带钢网加热助焊剂涂的不均匀,一加热锡球可能就连在一起了
第四:加热BGA时,BGA下方垫的东西要选面积小导热慢的材料,如橡胶块 木块 或者是小块废PCB板等,这样加热BGA锡球会化的很快,反之则长时间锡球不化,会做死BGA的
第五:很多新手在问,BGA植球加热时,用多高的温度多高的风速呢?有的说是350度三档风速有的说......,其实这个问题让我一直觉得很好笑,我想说的是这是相对的,为什么呢,你加热BGA时,温度高风速高你离BGA远点就是了,反之就近点就是了,所以关于温度和风速不过是相对的,我们的目的是要让锡球融化同时又不能做死BGA
第六:摄像头芯片返修不论是带钢网还是不带钢网加热BGA,风枪都应该由远到近而且要不停的旋转,这样做的目的是让BGA受热均匀,特别是带钢网植,加热不均匀会让钢网立马变形导致,BGA植球失败
第七:加热到什么时候算是好呢?锡球在融化的一瞬间颜色会变得发灰而后发亮承液态状,如此便是好了!所以加热时要有光线好的地方,最好在日光灯下,这样看的比较清楚(注意:BGA的中间一般比周围受热要慢些,所以我们当然是看见中间的锡球发灰再发亮后才能停止加热),不过这个方法对新手是有难度的,BGA做的少了眼睛没那么容易分辨,不要急还有另一个办法就是加热的过程中用镊子尖去轻轻碰下,BGA中间的锡球,如果化了的话会承液态状而变形,没化当然一碰就会移位了,不过做这个动作的时候要小心动作要小要轻,另一只拿风枪的手要在固定的高度还要不停的旋转,不要盯着一个点吹,然后BGA中间的锡球一发亮OK,立马停止加热,让它自然冷却,如此便成功了!


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