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IC芯片原装与IC芯片返修的区别

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2023-04

芯片内部是如何做的

芯片内部是如何做的

芯片内部制造工艺: 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。 首先是芯片设计,根据设计要求,生成“图案” 1、晶片材料 硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成……
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2023-04

BGA封装的主要分类及其特点

BGA封装的主要分类及其特点

BGA工艺一出现,便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今,BGA封装工艺种类越来越多,不同的种类具有不同的特点,工艺流程也不尽相同。同时,伴随着BGA工艺和IC产业的发展,国产封测厂商逐渐登上历史舞台。 上世纪90年代,BGA(Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。 ……
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2023-03

BGA芯片植球要点

BGA芯片植球要点

论述一下BGA植球的要点。 第一:BGA取下来时,一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,洗干净了可以用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光亮这样才好上锡,如果焊盘发灰发黑,那就要加助焊剂再上……
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2023-03

BGA植球治具的特点

BGA植球治具的特点

1、解放了双手,提高了工作效率。   2、手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率。   3、双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移),方便不同大小IC的定位。   4、四……
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2023-03

如何辨别芯片是否重新BGA植球的

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2023-03

BGA拆下后还能使用吗?虚焊怎么检验?

BGA拆下后还能使用吗?虚焊怎么检验?

BGA拆下后还能使用吗答:球坏了,不影响BGA但要从新置球才能用。问:谁知道用于植球的小型回流炉哪个品牌好,我朋友正在找答:不知道这种抽屉式的能否满足啊?答:把拆来的BGA上的锡刮干净,然后用Mini Stencil上锡膏和锡球。下一步是回流让锡球固定在焊盘上。如果数量少,rework人员技术好的话可以用Hotair吹。另一个办法是用生产用的回流炉,把植好锡球的BGA放在托盘上过炉。问:那 Mini Stencil怎么开啊 我的BGA……
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2023-02

BGA测试治具

BGA测试治具

一、BGA测试治具: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.二、PCB测试治具: 治具体积小.不占空间,针板可做为活页式,以方便维修和接线,还可以根椐客户要求定做,以达到操作方便.……
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2023-02

BGA植球的技巧

BGA植球的技巧

BGA植球方法及技巧: 第一:BGA植球之一定要保证焊盘面平整,如果不平整一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,用洗板水清洗干净再用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光亮这样才好上锡,如果焊盘发灰发黑,那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮,焊盘拖完后一定要洗干净。 第二:这是要点之一了,用平头小毛笔在BGA焊盘上面轻轻涂上一层助焊膏,助焊剂一定要涂得不多不少非常均匀,如何能看出来呢?涂完了在……
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2023-02

BGA焊接工艺方法

BGA焊接工艺方法

在BGA焊接之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,……
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2023-02

新手该如何选购Bga返修台

新手该如何选购Bga返修台

Bga返修设备又称Bga返修台,关于刚接触Bga返修台的新手人员来说,他们都会有很多疑惑。一台优质的Bga返修台需求兼备适用和性价比高等优点,并且选购Bga返修台也是需求理解许多专业学问的,若是单说三温区和和二温区的优缺陷,也需求理解很多关于Bga返修台的专业学问。那么新手又该如何选购Bga返修台呢?其实只需做好以下几点就行了。 1.明白本人所需求返修的Bga芯片尺寸 一台合适……
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2022-02

芯片植球过程,新手可以参考一下

芯片植球过程,新手可以参考一下

小编基于工作缘由经过本人探索最终构成了这样一套拆装芯片植球的办法,大致过程是这样的: 第一、将需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏,然后用风枪(320度左右)预热使助焊膏消融。 第二、将风枪温度调到320度,风量……
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2022-02

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