BGA焊接可分为以下四个温区（无铅制程）1.预热区2.恒温区3.回焊区以上三个温区的升温斜率必须＜3℃/秒温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含BGA焊接曲线）、IPC电子元器件返修国际标准（如IPC-7095B）符合了上述条件才是最佳的温度曲线，BGA返修不仅仅是熔锡了即可，熔锡的时间也很关键！这与焊接的品质息息相关！4.冷却区降温斜率不可超过5℃/……

BGA维修细节技巧 在电路板维修中，常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。本文是鼎华科技工程师在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板BGA元件检测与维修技巧全集，旨在为广大的电子维修工程师提供电路板维修细节的参考借鉴。 鼎华科技在反向技术研究领域拥有多年实战经验，具备权威电子研发技术的高新技术型企业。公司拥有一支经验丰富的专业工程师队伍，他们在长年的技术解析与应用中积累了丰富的产品仿制开发与大型仪器设备维修经验，并……

随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，……

好在，即便是不超频，宇派9550的性能也算是比较突出的，况且它的价 格只要566元，相对来说性价比还不错。 YINGTON镭龙9550标准版 显存颗粒：三星4ns DDR、TSOP封装 价格：699元 优点：标准频率下性……

尽管自动焊锡机已经被广泛应用于各行各业，但是依然还有不少的企业主选择用人工焊锡，我们都知道，长期从事焊锡工作的人，身体或多或少的都会出现各种问题，严重的甚至可能得癌，人工焊锡不仅对身体有一定的危害性，而且效率低下，精度有……

市场对电子产品的要求是体积小、重量轻、便于携带。这种趋势正推动着半导体工业在高密度组装上不断寻求新的解决方法。业界许多专家认为,球栅阵列BGA(Ball Grid Array)组件将成为高密度和高I/O应用的半导体组件设……

bga返修台怎么用？bga封装如何焊接？维佳芯片有位大神能手工焊BGA，牛叉的是成功率比机器还要高。　大神说过，他在工厂修板子时，找专人用机器太麻烦，于是BGA封装焊接时干脆直接用热风枪。开始的时候，大神吹坏了几片，但后来可以百分百成功了。大神还说，焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率，还会有安全风险。　大神指出，要控制好热风枪的温度，就要做个能保……