深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

服务热线:0755-83230105

新闻中心

News Center

BGA植球是如何操作的呢

时间:2019-08-10| 阅读:128

       BGA植球是如何操作的呢 ?难道是一颗一颗球摆放上去的吗?当然这显然就不够现实了。既浪费人工,也无法保证植球的质量。那么有什么办法可以使锡球一次性放上去且正确无误?这个时候就需要借助BGA钢片或是BGA钢网了。

  BGA钢片顾名思义就是在一张钢片上刻与BGA 相对应位置和数量的孔径,把bga钢片放在bga上面(bga上刷一层薄薄的锡膏),直接把bga球倒在钢片上,刮掉多余的球,一个完美的植球BGA 就做好了。


  那么BGA钢片如何精准的对位于bga呢?这个则需要借助BGA 治具。现在市场上有很多卖万能治具的,只要一个治具就可以解决所有大小不一的bga的植球问题。但是温馨提醒各位客户市场上的治具使用的材料耐高温效果不是特别好,热胀冷缩差距较大,所以如果不是很懂的话,交给专业的维佳来做植球就准没错啦。


联系我们
电话:0755-83230105
深圳市龙华新区观澜街道办环观南路596号怡力科技园A栋5楼
邮箱:bin_vectra@126.com
联系人:李先生 13760857058(微信同号)
关注我们
  • 微信二维码

  • 网站二维码

拆芯片厂家,芯片植球生产商,BGA焊接品牌供应商,IC返修价格哪家好,IC清洗多少钱
版权所有:深圳市维佳芯片返修科技有限公司 粤ICP备17085418号