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BGA256芯片植球全过程体验

时间:2021-03-30| 作者:admin


(本文转发)手工对BGA256的FPGA芯片植球

该芯片买来的时候是有球的,只是在焊接后,由于电路板故障或焊接问题,需要拆下来芯片,导致球损失,需要重新植球。

一般植球都是将所有的球全部干掉,重新BGA植球。本次植球,由于没钢网,所以全部采用手工摆放植球。

参考步骤如下:

 

一、BGA芯片

EP1K100FC256-3N

封装:BGA256(16*16) 1mm间距

焊盘尺寸:0.55mm(选用球大小也为0.55mm)

 

二、使用BGA工具台将芯片固定

1、先使用烙铁将芯片的焊盘多余的锡清理掉(老铁+吸吸带)注意温度不宜太高,350度左右

2、涂抹注焊膏(用于附着锡球方便摆放锡球)

3、逐一摆放锡球,使每个锡球都处于焊盘上(需要使用较为尖细的镊子)

三、摆放完成后的效果

1、将多余锡球,去除,避免干扰

2、准备加热热风台(大口径助热、低风、高热)350度

四、加热融化

1、风一定要小,重则锡球全吹跑,轻则锡球两两抱团

2、温度一定要适宜(太高芯片坏掉、太低锡球无法融化)

3、间歇可以上助焊膏,使植球稳定可靠,一定要等停止加热温度降下来差不多再加,否则,锡球全干掉,功亏一篑

4、自然冷却,切不可用吹风机散热。

五、完成植球

1、植球并非易事,有的时候并非一次可以成功,部分未成功的锡球,重复上述过程,直至所有锡球全部织好。

2、因为植球过程加入了助焊膏,完成后,焊盘会有杂质影响美观,有洁癖的同志肯定受不了可,可以用酒精+超声波清洗

六、新IC和旧IC植球后对比

 这样就是一个完整的手工BGA植球过程。更多详情咨询可登陆http://wjxpfx.com

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