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bga返修台怎么用?bga封装如何焊接?

时间:2021-03-30| 作者:admin

bga返修台怎么用?bga封装如何焊接?
维佳芯片有位大神能手工焊BGA,牛叉的是成功率比机器还要高。 
大神说过,他在工厂修板子时,找专人用机器太麻烦,于是BGA封装焊接时干脆直接用热风枪。开始的时候,大神吹坏了几片,但后来可以百分百成功了。
大神还说,焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题,重点是检测设备太贵,没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率,还会有安全风险。 
大神指出,要控制好热风枪的温度,就要做个能保持温度稳定的铝平台,在PCB上的焊盆镀上锡,调整好PGA的IC,在平台上加热,等到锡熔化后,由于表面的张力作用,引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区,好多会手工焊BGA的都是用热风枪的,小厂家一般懒得检验,直接通电用,而大厂家一定会检验。
大神还指出,如果有焊台会更容易焊贴片,比BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵,大工厂通常用回流焊加X光机检查。
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