深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

服务热线:0755-83230105

新闻中心

News Center

BGA植球治具的特点

时间:2021-03-30| 作者:admin


关于BGA植球,很大程度上可以通过治具提高效率,那么今天来看看BGA植球治具的特点。

       1、解放了双手,提高了工作效率。
  2、手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率。
  3、双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移),方便不同大小IC的定位。
  4、四个支撑滑块能把IC的四个角托住,比对角定位方式平稳,提高了BGA植球良率。
  5、支撑滑块上的定位槽一对尺寸大,另一对尺寸小,可以用于较小的IC的植球,时较大的IC可以四个角定位,稳定性好,植球良率高。
  6、底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球。
  7、上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出。
  8、上盖内部还有一个锡球储存室,该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来,而是储存在该结构中,提高了生产效率。


目前我司各类治具齐全(之前有发过我司治具分类的新闻),可接各种BGA植球单子http://wjxpfx.com,欢迎您咨询砸单。

联系我们
电话:0755-83230105
深圳市龙华新区观澜街道办环观南路596号怡力科技园A栋5楼
邮箱:rain_vectra@126.com
联系人:李先生 13760857058(微信同号)
关注我们
  • 微信二维码

  • 网站二维码

拆芯片加工厂家,IC清洗供应商,芯片返修多少钱,IC清洗翻新价格
版权所有:深圳市维佳芯片返修科技有限公司 粤ICP备17085418号