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IC芯片原装与IC芯片返修的区别

时间:2021-03-30| 作者:admin


市面的ic集成ic数不胜数、各种各样,不留意区别,有时候没办法知道各种各样料有什么差异。如今让我们看一下有什么区别芯片原装与芯片返修的关键点。

1、看芯片表层可否有打磨抛光过的印痕

   凡打磨抛光过的芯片表层会有细纹甚至过去印字的微痕,有的为遮盖还在芯片表层涂有一层薄涂料,看上去有点儿发亮,无塑胶的质感。

2、看印字

   现在的芯片绝大部分选用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清楚,既不显眼,又不模糊且很难擦掉。返修的芯片要不字迹边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要不印字模糊、浓淡不同、位置不正、易于擦掉或过于醒目。

   丝印加工工艺如今的ic大厂早就取代,但很多芯片返修因成本费缘故仍用丝印加工工艺,这也是分辨重要依据之一,丝印的字会稍微高于芯片表层,用手摸可以感覺到微小的凹凸不平或有发涩的感觉。不过,近些年用激光打标机改动芯片标识的现像越来越多,特别是在内存条及一些高端集成ic方面,一旦察觉激光印字的位置具有某个字母参差不齐、笔画大小不匀的,可以判定是返修的。

   关键的方法是看总体的协调性,墨迹与背景、脚位的新老水平不符合如字标过新、过清有问题的概率也很大,但许多小型加工厂特别是国内的一些小ic公司的集成ic却生来如此这般,这为鉴别增加了不少麻烦事,但对主流大厂集成ic的分辨此法还是很有意义的。

3、看脚位

   凡明亮如“新”的镀锡脚位必为翻新货,正货ic的脚位绝大部分应是所谓“银粉脚”,颜色偏暗但色泽匀称,表层不应有空气氧化痕迹或“助焊剂”,另外dip等插件的脚位不需有擦花的痕迹,即便有(重新包装才会有)擦痕也应是齐整、同方向的且金属曝露处光洁无空气氧化。



 4、看电子元器件出厂日期和封装厂标注

   正货的标注包含集成ic底边的标注应一致性且生产时间与电子元器件品相相符合,而未remark的翻修片标注紊乱,出产时间段不一样。remark的芯片虽然正面标注等相同,但有时候数值不合常理(如标哪些“吉利数”)或生产日期与电子元器件品相不符合,电子元器件底面的标注若很凌乱也说明电子元器件是remark的。

5、测电子元器件薄厚和看电子元器件边缘

   许多原激光印字的打磨抛光翻修片(电力电子器件多见)因要除去原标注,必需打磨抛光较深,这般电子元器件的总体薄厚会明显低于正常规格,但不比照或用卡尺量测,普通缺乏经验的人還是没办法辨别的,但有一个变通识破法,即看电子元器件正面边缘。

因塑封电子元器件注塑成型后须“脱模”,故电子元器件边缘角呈圆形(r角),但规格并不大,打磨抛光生产加工时很非常容易将此圆角磨成直角,故电子元器件正面边缘如果是直角的,可以判定为打磨抛光货。

6、看包装袋

   此外,还有一法就是看卖家是否有很多的原外包装物,包含标志里外相同的纸箱、抗静电塑胶袋等,具体鉴别中应多法齐用,有某处存在不足则可评定电子元器件的货质。

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