BGA翻新了是否看得出来？答案是翻新的BGA跟新的BGA只看球是看不出来的。因为现在BGA植球的技术已经比较成熟了。如果芯片不是太烂的话，有技术的成熟工厂在植球过程中基本可以避免锡球不亮、不圆、有残留等技术难题了。

那么没有办法了吗？不，其实还是可以看看其他地方的。

1:看绿油。BGA重新植球之前，要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候，比较容易造成绿油不良，例如有些绿油剥离。

2:因为加热，清洗等原因，还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷，字体清楚。（不过维佳现在也有专门翻新字体的工序哦，磨字盖面，将原来的不清晰的字体打磨掉，重新盖印文字）。

3:翻新的BGA看外表比较亚光，新的BGA外表比较光亮一点。

4:使用前用治具测试一下。

只要技术上不断创新，很多大家普遍认为的技术难题迟早不会再是难题，深圳市维佳芯片返修科技有限公司（专业芯片返修，BGA植球）http://wjxpfx.com在这等您的咨询！