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bga植球方法

时间:2021-03-30| 作者:admin


BGA植球有两种专业植球法:


       一是“锡膏”+“锡球”

  二是“助焊膏”+“锡球”。

  锡膏”+“锡球”:对芯片返修来说,这是最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。

  “助焊膏”+“锡球”:通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用第一种方法植球较理想。 当然,这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。

  “锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:

  1.先准备好植球的工具,植球座要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺;

  2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;

  3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀,并均匀上到刮片上;

  4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框

  5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;

  6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。

  “助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:

  “3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和第一种方法基本相同。

  传说中的三大BGA植球方法!BGA需要把过多的焊锡去掉,才能为后续的植球工作做好准备,可通过加热的烙铁压住吸锡带以一个相应的角度在BGA上滑行通过来完成。以微量的焊锡凸液面的形式留在BGA焊盘上的焊锡残留物,不会过多增加焊锡球的体积,更不会影响BGA的球栅阵列的共面性。当多余的焊锡去掉时, 在BGA的中心区域对BGA进行加热,将热源以螺旋的形式在零件表面上移动,均匀地加热。然后,BGA装入一个基座,在该基座上放一个底朝上的、适当定好尺寸的模板。在模板调好与元件的水平后,用一把刮刀将锡膏印刷到模板的开孔内,多余的锡膏可用刮刀去掉。之后选择合适的高度将BGA放在返修工作站下方,选择设定好的温度曲线对其进行加热,直到锡膏熔化并形成独立的焊锡球。 

  方法一:

  预成型的使用,锡球按照一定的排列和矩阵嵌入水溶性的助焊剂介质中。预成型被放在底朝上的BGA顶层上,对其进行回流焊接。使得焊锡球与BGA平整的电极面连接起来(BGA焊接),再对水溶性的介质进行清洗,恢复原有BGA芯片的包装。

  方法二:

  模拟原始的制造技术,将助焊剂凝胶或锡膏印刷到BT玻璃基板上,重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉过多的锡球,然后去掉模板,将BGA送到炉中回流焊接,形成可靠的连接。

  方法三:

  也叫锡膏大法!此方法能使锡球不易弹走。一套使用锡膏方法重整锡球的工具允许将锡膏印刷到BGA的电极上,回流焊接时需要将金属模板留在原来的位置上,锡球在BGA上形成。当模板拿开时,BGA完全修复。

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