深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

服务热线:0755-83230105

News

News Center
芯片返修Wds-620维修台特点:

芯片返修Wds-620维修台特点:

芯片返修Wds-620维修台特点 独立的三温区温控系统:上下温区为热风加热,红外线预热区为红外线加热,温度精确控制在±1℃,上下温区可从元器件顶部和PCB底部同时加热同时,可同时设置8个温控段,使PCB受热……
查看更多 +

31

2021-03

bga植球方法

bga植球方法

BGA植球有两种专业植球法: 一是“锡膏”+“锡球”   二是“助焊膏”+“锡球”。   锡膏”+“锡球”:对芯片返修来说,这是最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊……
查看更多 +

30

2021-03

BGA封装工艺流程

BGA封装工艺流程

目前,许多芯片封装都为BGA型,这类封装的最大优点就是能节约板上空间。最常见的是芯片向上结构,对热处理要求较高的通畅是使用腔向下的结构。 多数封装都采用芯片键合技术将芯片与基板连接起来,并实现芯片与基板之间的电连接……
查看更多 +

30

2021-03

BGA封装的主要分类及其特点

BGA封装的主要分类及其特点

BGA工艺一出现,便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今,BGA封装工艺种类越来越多,不同的种类具有不同的特点,工艺流程也不尽相同。同时,伴随着BGA工艺和IC产业的发展,国产封测厂商逐渐登上历史舞台。 上世纪90年代,BGA(Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。 ……
查看更多 +

30

2021-03

BGA芯片植球要点(转)

BGA芯片植球要点(转)

论述一下BGA植球的要点。 第一:BGA取下来时,一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,洗干净了可以用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光亮这样才好上锡,如果焊盘发灰发黑,那就要加助焊剂再上……
查看更多 +

30

2021-03

BGA植球治具的特点

BGA植球治具的特点

关于BGA植球,很大程度上可以通过治具提高效率,那么今天来看看BGA植球治具的特点。 1、解放了双手,提高了工作效率。  2、手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率。  3、双丝杆……
查看更多 +

30

2021-03

如何辨别芯片是否重新BGA植球的

如何辨别芯片是否重新BGA植球的

BGA翻新了是否看得出来?答案是翻新的BGA跟新的BGA只看球是看不出来的。因为现在BGA植球的技术已经比较成熟了。如果芯片不是太烂的话,有技术的成熟工厂在植球过程中基本可以避免锡球不亮、不圆、有残留等技术难题了。 那么没有办法了吗?不,其实还是可以看看其他地方的。1:看绿油。BGA重新植球之前,要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候,比较容易造成绿油不良,例如有些绿油剥离。2:因为加热,清洗等原因,还会造成一部分BGA上面的字体……
查看更多 +

30

2021-03

芯片产业为何无法复制“两弹一星”模式?

芯片产业为何无法复制“两弹一星”模式?

芯片产业为什么无法复制"两弹一星"模式,这背后的原因有比较多,涉及到的方面也比较多。 芯片行业的应对对象主要是民用,这就涉及到一个成本的问题。 两弹一星,是国家层面的技术。两弹一星,可以说……
查看更多 +

30

2021-03

没人告诉你的芯片行业情况

没人告诉你的芯片行业情况

近几年随着国家对芯片国产化日益重视,华为作为芯片国产化的领头羊,带领着芯片国产化步伐一步步向前走去。同时,越来越多的有志之士准备投身芯片事业,打算为国家的芯片事业奉献自己的一份力量。但是在芯片国产化飞速发展的同时,还有一……
查看更多 +

30

2021-03

强“芯”针——觉醒总比麻木强

强“芯”针——觉醒总比麻木强

美国发动贸易战特别是对中兴和华为的制裁,刺伤了中国人的民族自尊心,也给“芯痛”的中国注入一剂强“芯”针,舆论似乎又看到了中国芯片弯道超车的机会。 觉醒总比麻木强。但满腔的热情代替不了冷静的逻辑推理。当下的中国……
查看更多 +

30

2021-03

芯片内部是如何做的

芯片内部是如何做的

芯片内部制造工艺: 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。 首先是芯片设计,根据设计要求,生成“图案” 1、晶片材料 硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成……
查看更多 +

30

2021-03

BGA256芯片植球全过程体验

BGA256芯片植球全过程体验

(本文转发)手工对BGA256的FPGA芯片植球 该芯片买来的时候是有球的,只是在焊接后,由于电路板故障或焊接问题,需要拆下来芯片,导致球损失,需要重新植球。 一般植球都是将所有的球全部干掉,重新BGA植球。……
查看更多 +

30

2021-03

« 1 2 3 »
联系我们
Tel: 0755-83230105
5th Floor, Building A, Yili Science And Technology Park, No.596 Huanguan South Road, Guanlan Street, Longhua New District, Shenzhen
Email: rain_vectra@126.com
Contacts: Mr. Li 13760857058 (WeChat with the same number)
关注我们
  • 微信二维码

  • 网站二维码

Copyright © 2018 Shenzhen Vectra Chip Repair Technology Co.,Ltd. All Rights Reserved.
粤ICP备17085418号