完好返修一块需求改换BGA芯片的PCB板常见的步骤：

1、烘烤：PCB和BGA在返修前需放在恒温烘箱烘烤，烘烤温度普通设定在80℃～100℃，时间为12小时～24小时。烘烤目的：去除PCB和BGA内部的潮气，根绝返修加热时产生PCB板变形以及爆裂现象。

2、夹板：

1、选择合适BGA大小的上部喷嘴和下部喷嘴。

2、上部喷嘴装置在上部加热风头，可依据BGA位置角度调理。下部喷嘴装置在下部热风头，下喷嘴可经过下部喷嘴上下调理旋钮上下调理。

3、调理PCB夹板安装和PCB底部支撑条，装PCB板前将左右两边PCB夹板安装和PCB底部支撑条靠近，向上旋起底部支撑顶柱（可依据PCB大小挪动到相应位置）使其顶部平面与PCB定位支架台阶平面高度分歧（预防加热时PCB板底部无支撑时发作变形）。

4、将PCB放置在底部支撑条上，使BGA中心和上部喷嘴中心及下部喷嘴中 心大约分歧，调理PCB夹板安装，使PCB板两边放在PCB夹板安装定位台阶上，锁紧PCB夹板安装定位机构。

5、调整PCB板X和Y向位置，使BGA边沿均在上部喷嘴内，再将PCB夹v板安装定位机构锁紧。

总结：合格的装夹为整块PCB板位于底部红热发热板范围之内，使PCB板能够平均预热。上部加热喷嘴大小刚好可以罩住BGA，使其可以平均受热，上部加热喷嘴、下部喷嘴和BGA这三者的中心位置根本重合。察看PCB板下部可以看见支撑顶柱可以支撑到PCB板下外表，（普通离PCB板下外表1-2mm）下部喷嘴可以支撑到PCB板下外表。（普通离PCB板下外表1-2mm）；