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芯片返修Wds-620维修台特点:

时间:2021-03-31| 作者:admin


芯片返修Wds-620维修台特点


独立的三温区温控系统:上下温区为热风加热,红外线预热区为红外线加热,温度精确控制在±1℃,上下温区可从元器件顶部和PCB底部同时加热同时,可同时设置8个温控段,使PCB受热均匀,并对大面积的IR底面进行预热,使整个PCB受热均匀,防止变形,保证加热板独立控制加热的稳定性。


BGA芯片返修和PCB芯片返修可以同时用热风局部加热,PCB底部可以用大面积红外加热器预热,完全可以避免PCB在维修过程中变形;上温区和下温区可以选择分开使用,上下发热体能量可自由组合。


选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统,可同时显示四条温度曲线,可存储多组用户数据,并提供瞬时曲线分析功能;外部温度测量接口可以实现精确的温度检测,可以随时对实际BGA的温度曲线进行分析和校准。精密光学对准系统:高清可调CCD彩色光学视觉对准系统,具有分光、变焦、缩小、自动对焦功能,并配有自动色差分辨率和亮度调节装置,可调节图像清晰度;15英寸高清液晶显示屏。多功能人性化操作系统,高清触摸屏人机界面,上加热装置和安装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA喷嘴,喷嘴可360°自由旋转,安装更换方便。10用测微计对Y轴和R角进行微调,对准精度为±0.01mm。


功能优越:具有拆卸、焊接、安装、半自动、手动五种工作方式。同时保存了百分比风速调节、风扇转速和切屑温度曲线。齿轮齿条驱动上部加热头。如果齿条和小齿轮长时间转动,它不会变形。在同一行业中,皮带用于驱动上加热头。如果齿轮齿条长时间转动,很容易损坏。

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