bga返修台怎么用？bga封装如何焊接？
时间：2021-03-30| 作者：admin
bga返修台怎么用？bga封装如何焊接？
维佳芯片有位大神能手工焊BGA，牛叉的是成功率比机器还要高。
大神说过，他在工厂修板子时，找专人用机器太麻烦，于是BGA封装焊接时干脆直接用热风枪。开始的时候，大神吹坏了几片，但后来可以百分百成功了。
大神还说，焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率，还会有安全风险。
大神指出，要控制好热风枪的温度，就要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC,在平台上加热，等到锡熔化后，由于表面的张力作用，引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区，好多会手工焊BGA的都是用热风枪的，小厂家一般懒得检验，直接通电用，而大厂家一定会检验。
大神还指出，如果有焊台会更容易焊贴片，比BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，大工厂通常用回流焊加X光机检查。
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李经理
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