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BGA植球治具的特点

时间:2023-03-10| 作者:admin

关于BGA植球,很大程度上可以通过治具提高效率,那么今天来看看BGA植球治具的特点。


       1、解放了双手,提高了工作效率。

  2、手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率。

  3、双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移),方便不同大小IC的定位。

  4、四个支撑滑块能把IC的四个角托住,比对角定位方式平稳,提高了BGA植球良率。

  5、支撑滑块上的定位槽一对尺寸大,另一对尺寸小,可以用于较小的IC的植球,时较大的IC可以四个角定位,稳定性好,植球良率高。

  6、底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球。

  7、上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出。

  8、上盖内部还有一个锡球储存室,该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来,而是储存在该结构中,提高了生产效率。

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