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BGA维修细节技巧

时间:2021-03-30| 作者:admin


BGA维修细节技巧
 
    在电路板维修中,常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。本文是鼎华科技工程师在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板BGA元件检测与维修技巧全集,旨在为广大的电子维修工程师提供电路板维修细节的参考借鉴。
        鼎华科技在反向技术研究领域拥有多年实战经验,具备权威电子研发技术的高新技术型企业。公司拥有一支经验丰富的专业工程师队伍,他们在长年的技术解析与应用中积累了丰富的产品仿制开发与大型仪器设备维修经验,并长期承接电子信息产业领域中各类型产品全套仿制克隆、二次开发及维护维修服务,长期提供产品技术资料的转让,以协助广大电子工程师的研发设计与应用参考。
  随着半导体工艺技术的发展,近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性,人为加进某些限制来制约手机维修业界,使电子维修工程师在BGA维修过程中碰到一定的困难,甚至无从下手。在此,我们仅将部分电路板BGA元件维修的经验积累常识整理成文。
  一.BGA维修中要重视的问题
  因为BGA封装所固有的特性,因此应谨记以下几点问题:
  ①防止焊拆过程中的超温损坏。
  ②防止静电积聚损坏。
  ③热风焊接的风流及压力。
  ④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。
  ⑤BGA在PCB上的定位与方向。
  ⑥植锡钢片的性能。
        BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的,业余情况下碰到上述的问题虽有难度,但凭着细心、严谨、科学的态度,借助先进的返修设备工具,操作容易、成功率是较大的。
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