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bga 温度设置问题

时间:2021-03-30| 作者:admin


BGA焊接可分为以下四个温区(无铅制程)
1.预热区
2.恒温区
3.回焊区
以上三个温区的升温斜率必须<3℃/秒
温的曲线的获取需参考:焊锡特性(一般供应商都会提供焊锡特性报告,含温度曲线)、零件特性(购买芯片时厂商会提供零件SPEC,含BGA焊接曲线)、IPC电子元器件返修国际标准(如IPC-7095B)
符合了上述条件才是最佳的温度曲线,BGA返修不仅仅是熔锡了即可,熔锡的时间也很关键!这与焊接的品质息息相关!
4.冷却区
降温斜率不可超过5℃/秒
 
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