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如何辨别芯片是否重新BGA植球的

时间:2021-03-30| 作者:admin


         BGA翻新了是否看得出来?答案是翻新的BGA跟新的BGA只看球是看不出来的。因为现在BGA植球的技术已经比较成熟了。如果芯片不是太烂的话,有技术的成熟工厂在植球过程中基本可以避免锡球不亮、不圆、有残留等技术难题了。
       那么没有办法了吗?不,其实还是可以看看其他地方的。
1:看绿油。BGA重新植球之前,要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候,比较容易造成绿油不良,例如有些绿油剥离。
2:因为加热,清洗等原因,还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷,字体清楚。(不过维佳现在也有专门翻新字体的工序哦,磨字盖面,将原来的不清晰的字体打磨掉,重新盖印文字)。
3:翻新的BGA看外表比较亚光,新的BGA外表比较光亮一点。

4:使用前用治具测试一下。

        只要技术上不断创新,很多大家普遍认为的技术难题迟早不会再是难题,深圳市维佳芯片返修科技有限公司(专业芯片返修,BGA植球http://wjxpfx.com在这等您的咨询!

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