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玻璃IC植球QBT1500

各类高密度,高精细芯片植球,测试

QUALCOMM高通芯片,高通玻璃IC,专业做精细IC植球

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工艺成熟,可一条龙拆卸,拆板,植球,洗清,测试。良率高,直通率高。植球过程保证玻璃IC镜头的完整度,植好球后均全面过显微镜,高密度高精细的芯片也保证完美品质。

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