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BGA植球步骤简洁版

时间:2021-03-30| 作者:admin


BGA植球步骤(简洁版):
芯片烘烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球、机器植球→清洗BGA芯片→编带(可直接上贴片机使用)

→真空包装(可长时间保存)
→上料盘(可供维修、贴片方便取拿)
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