时间:2021-03-30| 作者:admin
BGA植球、BGA返修注意事项
BGA植球(这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话,只能说你开心就好了)
此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。
1) 将BGA固定在植球台正中间,可参考对角线,然后锁紧定位块;
2) 选择与BGA相应的钢网,匹配好后将其锁紧在植球台定位框;
3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏,然后把定位框装上,调整BGA焊盘与植球台钢网之间的高度差,确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球;
4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球,轻轻晃动植球台,让每个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后,倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植球台定位框(注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出),再取走植株台。
5) 将完成的BGA取下(如果在这时检查有漏植锡珠的BGA时,可用大小适中的镊子将锡珠补上)。
1、BGA植球、BGA返修,首先要了解芯片与BGA板暴露在空气中多长时间,如果时间过长,必须先烘烤芯片与BGA板,以防止芯片与BGA,因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高,引起BGA板分层及BGA芯片起泡。
2、做好防静电,因为芯片对静电比较敏感。