电子技术的发展日新月异，1906年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。IC（集成电路）在1958年诞生于美国的TI公司。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。1968年罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard)发明了DRAM（动态存贮器），使电子技术进入新纪元。
　　
　　当前的电子产品已充斥我们的生活，大到航天、军事，小到交通、日常。真不敢想象，如果没有电子产品，我们的生活将变成什么状态。
　　
　　IC（ integrate circuit 集成电路），泛指各种电子元器件和模块，运用已非一般的广泛，它已在电子产品中无处不在，在电路中都扮演做重要的角色，价值不容小窥。但由于ic大规模的使用，在封装制造、运输存放、加工生产、产品使用等环节，会造ic引脚变形或氧化，封装脏污；ic上锡但遇批次电路问题，PCBA其它问题，造成产品报废等。当工厂遇到这些情况时，就面临一个抉择：就是将价值昂贵核心完好但不能直接采用的ic直接抛弃，或者将这些外表有瑕疵的ic经过加工，翻新为可直接使用状态重新再采用。
　　
　　IC翻新就是用过的ic或未用过由于存放氧化等因素造成无法正常使用但性能完好的ic，经过再生加工，使之恢复到全新的可用状态。不但能挽回企业因ic报废带来的巨额经济损失；更能避免由于ic缺货造成的出货误期方面的兴业损失，使企业有更多的利润空间，强化企业在市场激烈的竞争中立于不败之地。同时翻新避免ic大量抛弃，重金属造成的环境污染，所以应大力提倡ic翻新，为我们多些蓝天白云做点贡献。

　　IC翻新可将氧化或上过锡的芯片翻新后使用，经过加工处理后，外观还原到正常使用状态，品质还是原厂[敏感词]，没什么品质上的问题；还有一种是将使用过的旧ic翻新后测试筛选，将有缺陷的ic剔除。保留性能和外观完好的ic重新使用。

　　IC翻新有十多道工艺，大致有以下几种：ic拆解，ic清洗，ic电镀，ic洗脚，ic去氧化、ic整脚，ic测试，ic打字，bga植球，ic有铅改无铅处理等。常加工的ic封装有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PLCC等。