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BGA植球返修磨字刻字盖面
承接芯片返修植球 BGA植球 清洗 翻新   
PCBA拆解返修(PCBA拆解/换料/IC镀脚整脚/磨字盖面/QFN清洗/IC翻新刻字/编带/)
CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修)
BGA摄像头芯片返修(OV/SP/GC/BYD/HY)等
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