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( Ball Grid Array,BGA)已经广泛应用到SMT装配技术中。相对于同等尺寸的QFP器件,BGA能提供多至几倍的引脚数,而且引脚的间距相对QFP更大。但由于BGA焊装后焊点隐藏在封装之下,难于进行BGA贴装质量控制,难于实现BGA的良好焊接。故基于ERSAIR550A返修工作站和日东WIN-4005+热风回流炉论述相对完善的批量返修的BGA植球工艺流程。
1BGA植球返修工艺流程
1)BGA的拆卸利用IR55A返修工作站,设置一个BGA移除温度曲线,从印制板上拆下BGA。对于表面为反光材料的BGA,可在其表面贴上高温胶带,再用黑色记号笔将高温胶带涂黑。对于BGA周围不耐高温的元器件,可以用带胶铝箔纸将其覆盖。
2)清理BGA焊盘为保证BGA焊盘列阵的共面性和清洁度,必须清除遗留在BGA焊盘上的焊锡。可用吸锡编带和扁铲形烙铁头进行清理,再用专用清洁剂将助焊剂品清洁干净,
3)BGA底部焊盘印刷助焊剂用适当大小的毛刷在BGA底部涂附上一层高
粘度的固态助焊剂,印刷后助焊剂图形应清晰、均匀。采用高粘度固态助焊剂的主要目的是粘接焊球
和助焊。
4)植球根据BGA焊球材料和直径,选择相同材料和直径的焊球。选择一块与BGA底部焊盘匹配的网板,网板的开孔尺寸应比焊球直径005~0.1mm。调节好植球器,固定好BGA,首先将网板放到植球器上,接着将焊球均匀地散播在网板上,摇晃植球器,然后将焊球滚到网板的开孔中。
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李经理
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